Миниатюризация одних только микросхем не способна обеспечить уменьшения размеров приборов, поскольку каждая микросхема и микропроцессор имеет соответствующие внешние электрические цепи, обычно расположенные на печатных платах. Только радикальное уменьшение размеров печатных плат и плотности упаковки элементов в них позволило создать такие устройства, как, например, мобильный телефон. Обработка печатных плат включает в себя, как правило, сверление микроотверстий (30-70 мкм в диаметре), селективное удаление проводящего слоя на определенных поверхностях, микроподстройку резисторов и конденсаторов путем селективного удаления рабочего вещества. Для этих целей идеальными являются импульсные лазеры ультрафиолетового диапазона (на третьей и четвертой гармониках Nd:YAG) с хорошим модовым качеством луча. Высокая пиковая мощность позволяет эффективно удалять вещество, а малая длина волны - фокусировать излучение в пятно малых размеров. Более экономичным решением, когда не требуется экстремально малых размеров деталей являются зеленые импульсные лазеры (вторая гармоника Nd:YAG)