· раздельная прокладка информационных и силовых цепей;

· организация экранирования (с двух- или односторонним заземлением экранов в зависимости от условий на объекте);

· применение информационных кабелей с высокой степенью симметрии («витая пара»);

· прокладка трасс кабелей в обход областей с высокими уровнями электромагнитных полей;

· применение барьерных заземлителей, шин выравнивания потенциала и т.п.;

· использование (там, где это оправдано) оптической развязки.